今日观察！亿达中国陷入困境：债权人申请清盘，公司回应将继续运营

亿达中国陷入困境：债权人申请清盘，公司回应将继续运营

香港，2024年6月18日 - 亿达中国（03639.HK）今日发布公告称，公司于6月13日获悉，一份针对公司于2025年到期的1.91亿美元优先票据的清盘呈请已提交香港高等法院。该呈请由票据持有人之一提出。

亿达中国表示，公司目前正在就此事寻求法律意见，并将适时发布进一步公告。公司强调，尽管收到了清盘呈请，但公司业务仍将照常运营。

债务缠身，资金链断裂

亿达中国是一家总部位于香港的房地产开发商，主要业务集中在内地。近年来，公司受到中国房地产市场下滑的影响，业绩持续恶化。2023年，亿达中国亏损达18.2亿港元，同比下降63%。

亿达中国的财务状况也十分紧张。截至2023年底，公司总负债达535亿港元，其中流动负债达290亿港元，资产负债率高达100%。公司持有的现金及现金等价物仅为14亿港元，难以偿还到期的债务。

清盘呈请或引发连锁反应

如果清盘呈请获得法院批准，亿达中国将进入破产清算程序。这将对公司债权人、员工和投资者造成重大影响。

亿达中国的破产也可能会对香港房地产市场造成冲击。近年来，香港已有数家房地产企业破产，引发了市场对房地产行业风险的担忧。

亿达中国能否扭转乾坤？

亿达中国表示，公司将继续与债权人进行谈判，寻求债务重组方案。公司还将采取措施降低成本，提高盈利能力。

然而，业内人士普遍认为，亿达中国扭转乾坤的难度很大。公司的债务规模庞大，且缺乏充足的现金流，重组谈判可能陷入僵局。此外，中国房地产市场短期内仍难见起色，这也限制了亿达中国提高盈利能力的空间。

亿达中国的困境再次为房地产企业敲响了警钟。在行业下行周期中，房地产企业应审慎扩张，加强风险管理，避免陷入债务危机。

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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